非接触行程
磁铁与芯片无机械磨损，适合高寿命键盘轴、滑块、拨杆和小型执行机构。
应用判断 · FIT
先确认场景边界 Map the use case before part selection
空间受限
QFN/DFN 封装可贴近磁体布置，结构可选择轴向、径向或侧向磁路。
软件标定
用多点标定把磁场曲线映射成位移，兼顾线性度、温漂和装配偏差。
量产一致性
建议在生产端写入零点、满量程和温度补偿参数，减少机械公差影响。
方案结构 · ARCHITECTURE
从磁路到位移输出的闭环设计
线性方案的核心不是只选一颗芯片，而是让磁体尺寸、安装气隙、采样速率和标定算法共同收敛。
磁体与运动方向定义
先锁定行程、磁体材质、充磁方向和传感器相对位置，保证有效磁场落在芯片线性范围内。
采样与滤波策略
低速位置检测优先稳定性；磁轴键盘等交互场景需要更高刷新率和更低延迟。
标定表生成
采集端点和中间点，建立位移查表或多项式拟合，并在固件中保留异常磁场诊断。
系统验证
在温度、偏心、装配高度和批次磁体差异下复测输出，确认触发点和回差满足整机要求。
推荐产品 · PARTS
线性位移优先评估型号 Recommended ConnTek devices
设计检查 · CHECKLIST
线性方案评审要点
- 确认最大/最小气隙下磁场不会饱和或过低。
- 把磁体批次、公差和装配偏心纳入样机验证。
- 定义端点、触发点、回差和掉电后的默认状态。
- 对键盘/拨杆类输入验证快速往返和抖动场景。
- 生产写入标定参数前保留原始磁场读数追溯。
- 对户外和工业场景补充温度循环测试。