电池供电
TWS、门磁和表计优先平均电流，按唤醒频率选择 TMR 或低功耗 Hall 开关。
应用判断 · FIT
先确认场景边界 Map the use case before part selection
状态检测
门锁、翻盖和盖板需要明确吸合/释放点，避免磁铁偏移造成临界抖动。
高压环境
汽车和工业开关量检测需要更高供电范围、温度等级和抗浪涌能力。
装配容差
磁体方向、距离和塑胶厚度决定阈值窗口，应在结构冻结前做样机验证。
方案结构 · ARCHITECTURE
用阈值窗口定义开关可靠性
磁开关方案的关键是把 BOP/BRP、磁体路径和功耗模式一起验证，而不是只看典型灵敏度。
选择磁场方向
全极适合不区分 N/S 极的开合检测，单轴或方向敏感器件适合结构方向固定的翻盖检测。
设定功耗模式
低频采样降低待机电流，连续工作提高响应速度，需要按交互延迟选择。
验证吸合/释放距离
用最大装配公差、磁体退磁和温度漂移计算最坏情况下的开关窗口。
输出与系统接口
确认 CMOS、开漏、上拉、电平和 MCU 唤醒脚兼容，避免睡眠态漏电。
推荐产品 · PARTS
电子开关优先评估型号 Recommended ConnTek devices
设计检查 · CHECKLIST
磁开关评审要点
- 按最远距离和最低磁体强度校验 BOP 是否足够。
- 按最近距离和最大磁体强度确认不会误触发周边结构。
- 测量睡眠态系统总漏电，不能只看芯片典型电流。
- 明确输出上拉、电平、MCU 唤醒脚和 ESD 保护。
- 验证磁铁反装、偏移和塑胶厚度变化后的状态。
- 对门锁和汽车场景补充温度、振动和 EMC 评估。